根據(jù)Global Info ResearchZui新報告，2025年全球用于碳化硅（SiC）晶圓的高純度碳化硅粉末市場規(guī)模已達(dá)1.3161億美元，預(yù)計到2032年將增長至3.734億美元，2026至2032年期間年均復(fù)合增長率（CAGR）為15.7%。該市場正從研發(fā)階段轉(zhuǎn)向量產(chǎn)基板支撐的關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)，核心驅(qū)動力來自電動汽車、工業(yè)電源、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等高效率電力轉(zhuǎn)換設(shè)備對SiC功率器件的持續(xù)需求。

這一增長并非單純源于價格波動，而是由晶圓制造能力擴張、晶體生長工藝穩(wěn)定性要求提升以及原料利用率優(yōu)化共同推動的結(jié)構(gòu)性增長。作為單晶SiC晶錠物理氣相傳輸法（PVT）生長的核心原料，高純度粉末的金屬雜質(zhì)、氧雜質(zhì)含量控制，游離硅與游離碳的管理，以及粒度分布與填充行為的優(yōu)化，直接決定晶錠質(zhì)量與晶體缺陷率。因此，該類粉末已非通用粉體，而是影響晶圓良率的戰(zhàn)略性關(guān)鍵材料。

從企業(yè)格局看，2025年全球前五大供應(yīng)商合計占據(jù)約62%的市場份額，前十名占比達(dá)80%，市場高度集中。主要參與者包括美國的Wolfspeed、Coherent、SK Siltron，德國的SiCrystal，中國的寧波阿爾法半導(dǎo)體（Ningbo Alpha Semiconductor），以及英國的Kymera International等。值得注意的是，多數(shù)頭部企業(yè)本身即為SiC晶圓制造商，具備內(nèi)生原料生產(chǎn)能力，外銷產(chǎn)品有限，導(dǎo)致市場競爭實質(zhì)上是圍繞晶圓廠主導(dǎo)的垂直整合體系展開，而非單純的粉體價格競爭。

在技術(shù)路徑方面，Acheson法仍是主流，占2025年市場供應(yīng)量過半；但自蔓延高溫合成法（SHS）和化學(xué)氣相沉積法（CVD）的比例正在逐步上升。未來企業(yè)競爭力將取決于量本利平衡下的純度控制、粒度穩(wěn)定性、生產(chǎn)一致性及與PVT生長工藝的適配性。例如，Coherent于2026年4月宣布在賓夕法尼亞州薩克森堡實現(xiàn)10千伏級厚膜SiC外延技術(shù)突破，支持150毫米與200毫米基底；Wolfspeed同年6月發(fā)布第五代SiC MOSFET技術(shù)，明確基于200毫米制造平臺推進量產(chǎn)，凸顯材料—晶圓—器件一體化的協(xié)同能力已成為核心競爭壁壘。

從區(qū)域布局看，2025年北美市場以約50.98%的銷售占比居首，反映出其強大的晶圓制造基礎(chǔ)與本地化供應(yīng)鏈需求。歐洲與日本則聚焦高可靠性應(yīng)用場景，而中國則以產(chǎn)能擴張與原材料自主可控為核心戰(zhàn)略方向。2024年10月，美國能源部向SK Siltron CCS提供5.44億美元融資，用于擴大美國本土高質(zhì)量SiC晶圓生產(chǎn)能力，進一步強化了“近岸制造”與供應(yīng)鏈韌性對上游材料市場的傳導(dǎo)效應(yīng)。

對中國產(chǎn)業(yè)鏈而言，該報告提示多個關(guān)鍵行動點：一是材料企業(yè)若要進入此領(lǐng)域，不能僅追求5N以上純度指標(biāo)，必須具備針對PVT生長條件的粒度設(shè)計能力與不純物精準(zhǔn)控制體系；二是裝置與部件供應(yīng)商應(yīng)重點關(guān)注Wolfspeed、Coherent、SK Siltron等企業(yè)的垂直整合動向與區(qū)域投資布局，以評估潛在合作或替代風(fēng)險；三是商社與集成服務(wù)商需重新評估客戶選擇邏輯——高集中度意味著少數(shù)頭部企業(yè)掌握定價權(quán)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，新進入者需通過長期供貨協(xié)議、定制化工藝匹配或聯(lián)合研發(fā)等方式建立準(zhǔn)入門檻。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)化瓶頸仍在于規(guī)?；a(chǎn)下的批次穩(wěn)定性、長期供貨履約能力與認(rèn)證體系兼容性。盡管部分企業(yè)已具備中試能力，但真正實現(xiàn)大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)仍需跨環(huán)節(jié)協(xié)同驗證。尤其在歐美加強本土制造政策背景下，中國廠商若希望拓展海外高端市場，必須提前布局符合IEC 62443等安全標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)流程，并建立可追溯的全鏈條質(zhì)量檔案，否則難以滿足終端客戶對供應(yīng)鏈可靠性的嚴(yán)苛要求。