日本住友化學(xué)（Sumitomo Chemical）與韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）宣布成立合資公司，專注開發(fā)與量產(chǎn)玻璃芯基板（glass core substrate），目標(biāo)于2027年下半年實現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)。該合資主體由住友化學(xué)全資控股的韓國子公司東宇精細(xì)化工（Dongwoo Fine-Chem）與三星電機共同組建，預(yù)計2026年內(nèi)完成監(jiān)管審批并正式運營。

該合資項目處于半導(dǎo)體封裝技術(shù)升級的關(guān)鍵節(jié)點。當(dāng)前AI芯片算力持續(xù)提升，臺積電、英特爾、AMD等頭部廠商正加速推進2.5D/3D Chiplet封裝，對基板提出更高要求：更大面積（≥60×60mm）、更低熱膨脹系數(shù)（CTE＜1 ppm/℃）、更小線寬間距（≤10μm）、更高平整度（翹曲＜50μm）。傳統(tǒng)有機基板（如ABF）在尺寸擴大后易發(fā)生翹曲、信號延遲和熱應(yīng)力失效，而玻璃芯基板憑借其楊氏模量高（70–90 GPa）、CTE接近硅片（3–5 ppm/℃）、介電常數(shù)穩(wěn)定（ε_r≈4.0）等特性，成為支撐HBM3堆疊、AI訓(xùn)練芯片多層互連的核心載體。

中游制造環(huán)節(jié)：玻璃基板從實驗室走向量產(chǎn)產(chǎn)線

合資公司并非單純技術(shù)合作，而是明確指向規(guī)?；圃炷芰β涞?。東宇精細(xì)化工提供超薄玻璃（厚度≤100μm）精密加工能力，包括化學(xué)強化、激光微孔加工、濺射金屬化及全自動潔凈室產(chǎn)線（Class 100級），其現(xiàn)有設(shè)施已通過ISO 9001與IATF 16949認(rèn)證；三星電機則貢獻高密度多層基板設(shè)計經(jīng)驗、可靠性驗證體系（如-55℃~125℃溫度循環(huán)、1000小時高溫高濕測試）及面向晶圓廠的批量交付能力。雙方將共用韓國京畿道華城工廠作為首期生產(chǎn)基地，初期聚焦12英寸玻璃芯基板，適配當(dāng)前主流AI GPU封裝規(guī)格（如NVIDIA H100/B100平臺）。

值得注意的是，該合資體不涉及上游玻璃原材生產(chǎn)——所用超低鐵、低堿硼硅酸鹽玻璃仍依賴美國康寧（Corning）或德國肖特（SCHOTT）進口，但東宇已具備玻璃表面改性與缺陷修復(fù)工藝，可降低對原片光學(xué)均勻性的苛刻要求。這意味著中國下游封測廠若考慮導(dǎo)入玻璃芯基板，需同步評估玻璃原片進口合規(guī)性（如美國EAR管制清單是否覆蓋特定型號）、本地化拋光/鍍銅配套能力，以及與國產(chǎn)光刻膠（如晶瑞電材KrF/ArF膠）的工藝兼容窗口。

從產(chǎn)業(yè)鏈位置看，玻璃芯基板處于半導(dǎo)體封裝“中游制造”環(huán)節(jié)：上游為超純玻璃基材與特種化學(xué)品（如電子級、鈦酸四丁酯前驅(qū)體），中游為基板加工（含圖形化、金屬化、測試），下游直接對接OSAT（日月光、矽品）及IDM封測部門。目前全球僅康寧-臺積電聯(lián)合實驗室、三星電機內(nèi)部產(chǎn)線及日本JSR少量試產(chǎn)線具備工程化能力，量產(chǎn)良率普遍低于75%。此次合資項目首次將玻璃基板制造從“研發(fā)驗證”推向“商業(yè)交付”，且明確以2027年下半年為量產(chǎn)起點，意味著2025–2026年將是設(shè)備選型、材料認(rèn)證、工藝調(diào)試的關(guān)鍵窗口期。

對中國供應(yīng)鏈的實際影響：替代路徑與采購卡點

對中國封測企業(yè)而言，該合資項目短期不會改變ABF基板主導(dǎo)格局，但中長期構(gòu)成實質(zhì)性替代壓力。國內(nèi)已有廠商（如珠海越亞、興森科技）布局埋入式基板與ABF升級版，但玻璃芯基板涉及全新設(shè)備鏈：非接觸式光學(xué)檢測儀（需分辨≤0.5μm缺陷）、低溫等離子體表面活化設(shè)備、超薄玻璃真空鍵合系統(tǒng)——這些設(shè)備目前仍由日本SCREEN、德國Centrotherm及美國Applied Materials主導(dǎo)。國產(chǎn)替代尚處樣機驗證階段，交付周期普遍超過18個月。

采購端需重點關(guān)注三點：一是玻璃基板的Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）與回流焊兼容性，當(dāng)前商用玻璃芯基板耐溫上限為260℃，略低于ABF的288℃，對BGA重熔工藝提出調(diào)整要求；二是金屬化層附著力（需＞15 MPa），直接影響HBM堆疊后的熱循環(huán)可靠性；三是批次間CTE一致性（±0.3 ppm/℃內(nèi)），否則將導(dǎo)致多芯片異質(zhì)集成時的界面應(yīng)力累積。這些參數(shù)無法僅憑規(guī)格書判斷，必須通過實際封裝驗證獲取數(shù)據(jù)。

外貿(mào)與渠道層面，該合資體初期產(chǎn)能將優(yōu)先保障三星集團內(nèi)部需求（如Exynos AI芯片、HBM3配套基板），對外供貨窗口或延至2028年。中國封測廠若希望提前鎖定份額，需在2025年內(nèi)完成材料兼容性測試報告，并接入三星電機的供應(yīng)商認(rèn)證體系（SQM Level 3）。同時，住友化學(xué)在華子公司（住友化學(xué)（上海）有限公司）已設(shè)立半導(dǎo)體材料技術(shù)中心，可提供玻璃芯基板表面處理工藝支持，但不涉及基板本體供應(yīng)——這意味著國內(nèi)客戶需直接與韓方合資實體簽約，結(jié)算幣種為美元，賬期按國際慣例執(zhí)行（通常為貨到票后60天）。

玻璃芯基板量產(chǎn)進度已成為衡量AI硬件供應(yīng)鏈成熟度的新標(biāo)尺。當(dāng)2027年下半年首批產(chǎn)品下線，不僅意味著封裝材料“卡脖子”環(huán)節(jié)出現(xiàn)突破性進展，更將倒逼國內(nèi)設(shè)備廠商加速突破超薄玻璃精密加工瓶頸。對采購與工程團隊而言，現(xiàn)在不是等待替代方案出現(xiàn)，而是要基于玻璃基板的物理極限（如脆性斷裂閾值、熱導(dǎo)率各向異性）重新校準(zhǔn)封裝設(shè)計規(guī)則——這比單純更換材料供應(yīng)商更具戰(zhàn)略緊迫性。