WEARABLE EXPO - TOKYO 2027（東京可穿戴設(shè)備展覽會(huì)）將于2027年2月17日至19日在東京國(guó)際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉行，由RX Japan主辦。展會(huì)覆蓋可穿戴終端整機(jī)、傳感器與微控制器、柔性電路板、微型電池、光學(xué)模組、AR/VR頭戴設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)模塊及配套電子材料，面向全球貿(mào)易觀眾開(kāi)放。

可穿戴終端與消費(fèi)電子整機(jī)集中展示

展會(huì)核心區(qū)域展出量產(chǎn)級(jí)智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能眼鏡、醫(yī)療級(jí)穿戴監(jiān)測(cè)設(shè)備及工業(yè)場(chǎng)景用定位/傳感腕帶等終端產(chǎn)品。參展企業(yè)多來(lái)自日本、韓國(guó)、中國(guó)及歐美，產(chǎn)品普遍集成藍(lán)牙5.3、UWB超寬帶、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）通信模塊，并適配Android Wear、Wear OS及自有OS系統(tǒng)。對(duì)從事電子產(chǎn)品組裝、ODM/OEM代工及出口的工廠而言，可直接對(duì)接終端品牌方對(duì)結(jié)構(gòu)件（金屬中框、塑膠表殼、硅膠表帶）、PCB貼片、防水密封組件等配套需求。

關(guān)鍵電子元器件與新型材料專區(qū)

展會(huì)專設(shè)電子零部件與材料板塊，涵蓋MEMS傳感器（加速度計(jì)、陀螺儀、PPG心率模組）、柔性印制電路（FPC）、微型振動(dòng)馬達(dá)、微型麥克風(fēng)/揚(yáng)聲器、高密度鋰聚合物電池（厚度＜1.2mm）、生物相容性醫(yī)用硅膠及納米涂層材料。多家日本本土材料商展出適用于曲面貼合的導(dǎo)電油墨與低溫固化膠粘劑，部分產(chǎn)品已通過(guò)IEC 60529 IP68或ISO 10993生物安全性認(rèn)證。電子配件、五金與塑膠制品廠商可據(jù)此評(píng)估材料兼容性、表面處理工藝適配性及小批量試產(chǎn)可行性。

AR/VR硬件與IoT連接技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證

AR眼鏡光學(xué)引擎、輕量化波導(dǎo)片、眼動(dòng)追蹤模組及邊緣計(jì)算單元在展會(huì)中形成獨(dú)立技術(shù)集群。同期展出支持Thread/Matter協(xié)議的低功耗無(wú)線SoC、多協(xié)議網(wǎng)關(guān)芯片及嵌入式AI推理加速模塊?，F(xiàn)場(chǎng)提供Wi-Fi 6E、Sub-GHz與NB-IoT共存環(huán)境下的設(shè)備互操作演示，便于電子制造企業(yè)比對(duì)不同通信方案在功耗、延遲與穿透性上的實(shí)測(cè)表現(xiàn)。對(duì)開(kāi)發(fā)智能穿戴配套IoT網(wǎng)關(guān)、充電底座或數(shù)據(jù)中繼設(shè)備的企業(yè)，可獲取芯片原廠與模塊商的一手技術(shù)參數(shù)與參考設(shè)計(jì)支持。

資料來(lái)源：EventsEye；展會(huì)信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。