EMK（NEPCON Korea）電子制造展將于2027年4月在韓國首爾舉行，由RX K Fairs主辦。展會聚焦半導(dǎo)體生產(chǎn)制程、印刷電路板（PCB）制造、電子封裝技術(shù)、SMT貼裝設(shè)備、電子測試系統(tǒng)、連接器及電池模塊等核心環(huán)節(jié)，覆蓋從晶圓后道到終端組裝的完整電子制造鏈。面向中國從事MCU代理、功率器件（IGBT/IPM）分銷、嵌入式方案推廣及電子材料配套的企業(yè)，該展提供直接接觸韓國本土EMS廠商、IDM產(chǎn)線技術(shù)團(tuán)隊(duì)及汽車電子/工業(yè)控制類終端客戶的渠道機(jī)會。

半導(dǎo)體產(chǎn)線與PCB制程設(shè)備集中展示

展區(qū)內(nèi)將呈現(xiàn)適用于中小批量柔性生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備、高精度錫膏印刷機(jī)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)及高速貼片平臺，重點(diǎn)支持車規(guī)級MCU（如HC32F460、HC32L系列）和功率模塊（IPM/IGBT）的量產(chǎn)導(dǎo)入需求。韓國本土SMT服務(wù)商與日本、德國設(shè)備商將展出適配國產(chǎn)芯片封裝規(guī)格的校準(zhǔn)治具、回流焊溫區(qū)控制系統(tǒng)及PCB翹曲補(bǔ)償方案，對需優(yōu)化良率與換線效率的代工廠及方案商具有實(shí)操參考價值。

電子封裝與連接器供應(yīng)鏈對接場景

針對電子元器件分銷商關(guān)注的封裝適配性問題，展會設(shè)置專用區(qū)域展示QFN、DFN、TO-247等主流封裝形態(tài)的自動化分選機(jī)、編帶機(jī)及可靠性測試臺。韓國連接器廠商將推出適配工業(yè)通信接口（CAN FD、RS-485）與車載電源模塊的高電流連接器系列，部分型號已通過AEC-Q200認(rèn)證?，F(xiàn)場可獲取符合IEC 61000-4-2靜電防護(hù)等級的PCB載板設(shè)計(jì)方案，以及支持低功耗MCU（如HC32L）休眠模式下信號完整性保障的端子壓接工藝樣本。

電子測試與電池模塊集成技術(shù)動向

測試技術(shù)板塊突出功能安全導(dǎo)向，展出支持ISO 26262 ASIL-B等級驗(yàn)證的MCU在線調(diào)試系統(tǒng)、IPM驅(qū)動波形實(shí)時分析儀及電池管理芯片（BMS IC）老化測試平臺。韓國電池模組廠將演示基于國產(chǎn)MCU的輕型儲能系統(tǒng)（ESS）熱管理控制器，其采樣精度與故障響應(yīng)時間指標(biāo)可作為IGBT驅(qū)動保護(hù)邏輯設(shè)計(jì)的對標(biāo)參考。同期技術(shù)論壇涉及車規(guī)級MCU軟件棧兼容性、功率器件并聯(lián)均流算法驗(yàn)證等議題，內(nèi)容直指國產(chǎn)芯片在工業(yè)與汽車電子場景的落地瓶頸。

資料來源：AUMA；展會信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。