中國臺灣凌特科技（Lintes Technology，臺股代碼：6715）于2026年6月22日正式發(fā)布面向下一代AI服務器的近封裝互連平臺，該平臺首次實現(xiàn)Near-Packaged Copper（NPC）與Near-Packaged Optics（NPO）兩種技術(shù)在統(tǒng)一專利插座架構(gòu)下的共用。此舉直指高密度數(shù)據(jù)中心中芯片間互連帶寬瓶頸，為AI服務器廠商提供可按需切換、無需重構(gòu)硬件的模塊化互連方案。

共享插座架構(gòu)突破固定接口限制

傳統(tǒng)AI服務器互連方案通常采用專用接口——要么全銅、要么全光，一旦選定即鎖定布線方式、帶寬分配和信號路徑。凌特的新平臺則通過自研專利插座，使同一物理插槽同時兼容NPC和NPO模組。用戶可在同一系統(tǒng)內(nèi)，根據(jù)實際數(shù)據(jù)吞吐需求，動態(tài)選擇某一路由走銅互聯(lián)（如連接GPU或PCIe擴展卡），另一路走光互聯(lián)（如跨機架通信），并自由組合為四路1.6T或八路800G傳輸路徑。這種配置不依賴固件升級或主板重設計，僅需更換對應模組即可完成調(diào)整。

該設計顯著降低AI基礎(chǔ)設施迭代成本：對OEM廠商而言，可復用現(xiàn)有服務器背板與供電架構(gòu)；對超算中心或云服務商而言，能避免因AI芯片代際更替導致的整機柜替換。據(jù)凌特披露，其平臺已完成設計驗證，目前正向多家北美及亞洲頭部AI服務器制造商提供工程樣品，反饋聚焦于信號完整性保持能力與熱插拔穩(wěn)定性。

單插座6.4T帶寬適配AI芯片級互聯(lián)需求

為支撐AI芯片集群所需的100T級聚合帶寬，凌特將單插座理論傳輸能力提升至6.4T，遠超當前主流PCIe 6.0單通道32Gbps（約4GB/s）或800G光模塊單通道速率。該性能并非單純堆疊通道數(shù)，而是依托優(yōu)化的阻抗匹配、低串擾封裝工藝及多模態(tài)驅(qū)動電路，在25mm以內(nèi)近封裝距離下實現(xiàn)穩(wěn)定傳輸。值得注意的是，6.4T并非強制滿載輸出——系統(tǒng)允許用戶按實際拓撲拆分帶寬，例如將一個插座劃分為兩組3.2T鏈路用于GPU-GPU直連，或拆為八條800G鏈路接入交換芯片，靈活性直接映射到AI訓練任務中的通信模式差異（All-Reduce vs. Point-to-Point）。

在具體部署層面，該平臺明確區(qū)分兩類場景：針對機內(nèi)/機柜內(nèi)Scale-up互聯(lián)（如GPU間NVLink替代、CPU-GPU高速通道），推薦采用NPC方案，可搭配成熟的DAC（直連銅纜）、AEC（主動式銅纜）或ACC（有源銅纜），兼顧成本與成熟度；針對跨機柜Scale-out網(wǎng)絡（如CXL內(nèi)存池擴展、RDMA集群互聯(lián)），則啟用NPO模組，配套MPO/MTP多芯光纖連接器，支持高密度布線與更低功耗。兩種模式共用同一插座底座，意味著機柜內(nèi)線纜類型可混合部署，運維人員無需重新規(guī)劃走線路徑。

8400萬美元擴產(chǎn)計劃瞄準2027年量產(chǎn)節(jié)點

為保障商業(yè)化落地，凌特董事會已于2026年6月11日批準年度資本支出預算約8400萬美元（約合新臺幣26.5億元）。資金主要用于兩方面：一是新建潔凈車間，滿足光學模組對塵埃粒子（Class 1000級）與溫濕度（±0.5℃控溫）的嚴苛要求；二是采購多通道、多模/單模兼容的光學模塊自動化封測設備，重點提升NPO模組中VCSEL陣列耦合精度與硅光芯片貼裝良率。這些投入并非泛泛布局，而是精準對應當前送樣階段客戶反饋Zui集中的兩個瓶頸：NPO模組在85℃高溫工況下的長期可靠性，以及NPC模組在112G PAM4信號下眼圖張開度維持能力。

凌特強調(diào)，該平臺并非CPO（共封裝光學）的過渡替代品，而是獨立演進的技術(shù)路徑。相較于仍處實驗室驗證階段的CPO方案（受限于硅光ASIC良率與熱管理難題），NPC/NPO共享平臺已具備量產(chǎn)基礎(chǔ)——其核心器件（如高頻連接器、微透鏡陣列、驅(qū)動IC）供應鏈均來自日本、韓國及中國臺灣地區(qū)成熟供應商，未依賴單一國家特種制造工藝。對國內(nèi)AI服務器ODM廠商而言，這意味著可直接評估導入該平臺，無需等待CPO生態(tài)成熟；對國內(nèi)光模塊廠商而言，需關(guān)注其MPO/MTP連接器接口是否兼容現(xiàn)有產(chǎn)線夾具，以及NPO模組對85℃高溫老化測試流程的適配性。

對于正在選型AI服務器高速互連方案的系統(tǒng)集成商和IDC運營商，建議重點關(guān)注凌特平臺的插座機械壽命（標稱插拔次數(shù)≥500次）與熱管理設計——NPC模組散熱依賴主板銅箔導熱，NPO模組則需預留光纖彎曲半徑空間；采購時應要求供應商提供實測的誤碼率（BER＜10?1?）與抖動容限報告，而非僅依賴理論參數(shù)。此外，由于該平臺尚未通過OCP（開放計算項目）認證，若用于OCP白盒服務器，需提前與主板廠商協(xié)同驗證兼容性。