首爾訊——韓國科技巨頭三星電子于本周五正式宣布，已向全球主要客戶開始交付新一代12層高帶寬內(nèi)存（HBM）樣品。這一舉動(dòng)標(biāo)志著該公司在AI存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，成為行業(yè)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)此類產(chǎn)品送樣的企業(yè)。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，此次樣品發(fā)貨距離三星去年2月大規(guī)模量產(chǎn)第六代HBM芯片僅過去了三個(gè)月。這種被稱為HBM3E的新型存儲(chǔ)芯片，專為應(yīng)對人工智能和大數(shù)據(jù)處理的高算力需求而設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒16吉比特（Gbps）每鏈路，較上一代產(chǎn)品提升了超過20%。此外，該芯片的單封裝帶寬可達(dá)每秒3.6太字節(jié)（TB/s），為數(shù)據(jù)中心提供了前所未有的數(shù)據(jù)處理能力。

技術(shù)迭代加速，搶占AI算力高地

三星電子存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部開發(fā)主管黃相俊強(qiáng)調(diào)，公司成功實(shí)現(xiàn)了下一代樣品的連續(xù)無間斷交付，這進(jìn)一步鞏固了其在存儲(chǔ)技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。在人工智能浪潮席卷全球的背景下，高性能存儲(chǔ)芯片已成為制約算力釋放的關(guān)鍵瓶頸，誰能率先提供穩(wěn)定且高效的解決方案，誰就能掌握產(chǎn)業(yè)鏈的話語權(quán)。

三星方面表示，大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃將嚴(yán)格遵循客戶的時(shí)間表推進(jìn)。其中，英偉達(dá)（NVIDIA）和谷歌（Google）等科技巨頭被列為首批重點(diǎn)服務(wù)對象。這些企業(yè)正在構(gòu)建龐大的AI基礎(chǔ)設(shè)施，對高帶寬、低延遲的存儲(chǔ)解決方案有著迫切需求。三星此舉旨在通過技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，鎖定這些核心客戶的長期訂單。

中東市場表現(xiàn)亮眼，全球份額穩(wěn)固

除了存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的突破，三星在消費(fèi)電子市場的表現(xiàn)同樣強(qiáng)勁。今年5月25日，三星宣布在2024年第一季度超越競爭對手，重新奪回中東地區(qū)智能手機(jī)市場的銷量寶座。與此同時(shí)，在全球智能手機(jī)市場中，三星繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，市場份額穩(wěn)定在22%左右。

中東地區(qū)作為全球重要的能源出口地和新興消費(fèi)市場，其科技產(chǎn)品需求正呈現(xiàn)多元化趨勢。從高端旗艦手機(jī)到數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施，韓國科技企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈優(yōu)勢，在該地區(qū)建立了深厚的市場根基。三星在中東市場的回歸，不僅反映了其產(chǎn)品力的提升，也體現(xiàn)了當(dāng)?shù)厥袌鰧Ω咂焚|(zhì)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

對于中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)而言，三星的加速布局釋放了明確信號(hào)：AI存儲(chǔ)賽道已進(jìn)入“拼速度、拼良率、拼客戶綁定”的白熱化階段。HBM技術(shù)壁壘極高，涉及堆疊工藝、散熱設(shè)計(jì)及接口協(xié)議等多重難題。中國企業(yè)雖在DRAM領(lǐng)域有一定積累，但在高端HBM量產(chǎn)能力上與三星、SK海力士仍有差距。未來，如何在保證技術(shù)迭代速度的同時(shí)，深入綁定國內(nèi)AI算力巨頭，實(shí)現(xiàn)從“跟隨”到“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的跨越，將是決定行業(yè)格局的關(guān)鍵變量。