led五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線(xiàn)，環(huán)氧樹(shù)脂

1、晶片

1.1晶片的構(gòu)成：由金墊，p極，n極，pn結(jié)，背金層構(gòu)成(雙pad晶片無(wú)背金層)。

1.2定義：晶片是由p層半導(dǎo)體元素，n層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的pn結(jié)合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。

1.3晶片的發(fā)光原理：

在晶片被一定的電壓施加正向電極時(shí)，正向p區(qū)的空穴則會(huì)源源不斷的游向n區(qū)，n區(qū)的電子則會(huì)相對(duì)于孔穴向p區(qū)運(yùn)動(dòng)。在電子，空穴相對(duì)移動(dòng)的同時(shí)，電子空穴互相結(jié)對(duì)，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。

1.4晶片的分類(lèi)：

1.4.1按發(fā)光類(lèi)型分：

表面發(fā)光型: 光線(xiàn)大部分從晶片表面發(fā)出

五面發(fā)光型： 表面，側(cè)面都有較多的光線(xiàn)射出

1.4.2按發(fā)光顏色分：

紅，橙，黃，黃綠，純綠，標(biāo)準(zhǔn)綠，藍(lán)綠， 藍(lán)

2、支架：

支架的結(jié)構(gòu)：

1層是鐵

2層鍍銅(導(dǎo)電性好，散熱快)

3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線(xiàn))

3、銀膠(因種類(lèi)較多，我們依h20e為例)

也叫白膠，乳白色，導(dǎo)通粘合作用(烘烤溫度為：100°c/1.5h)

3.1組成：

銀粉(導(dǎo)電，散熱，固定晶片)+環(huán)氧樹(shù)脂(固化銀粉)+稀釋劑(易于攪拌)

3.2使用條件:

儲(chǔ)藏條件：銀膠的制造商一般將銀膠以-40 °c 儲(chǔ)藏，應(yīng)用單位一般將銀膠以-5 °c 儲(chǔ)藏。單劑為25 °c/1年(干燥，通風(fēng)的地方)，混合劑25 °c/72小時(shí)(但在上線(xiàn)作業(yè)時(shí)因其他的因素“溫濕度、通風(fēng)的條件”,為保證產(chǎn)品的質(zhì)量一般的混合劑使用時(shí)間為4小時(shí))

烘烤條件：150 °c/1.5h

攪拌條件：順一個(gè)方向均勻攪拌15分鐘

4、金線(xiàn)(依φ1.0mil為例)

led所用到的金線(xiàn)有φ1.0mil、 φ1.2mil

金線(xiàn)的材質(zhì)：

led用金線(xiàn)的材質(zhì)一般含金量為99.9%

金線(xiàn)的用途：

利用其含金量高材質(zhì)較軟、易變形且導(dǎo)電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

5、 環(huán)氧樹(shù)脂(以ep400為例)

5.1組成：a、b兩組劑份:

a膠：是主劑，由環(huán)氧樹(shù)脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑

b劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進(jìn)劑

5.2使用條件：

混合比：a/b=100/100(重量比)

混合粘度：500-700cps/30 °c

膠化時(shí)間：120 °c*12分鐘或110 °c*18分鐘

可使用條件：室溫25 °c約6小時(shí)。一般根據(jù)產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)需要，我們將它的使用條件定為2小時(shí)。

硬化條件:初期硬化110 °c-140 °c 25 - 40分鐘

后期硬化100 °c*6-10小時(shí)(可視實(shí)際需要做機(jī)動(dòng)性調(diào)整)