2011年10月17-18日，由中電材協(xié)覆銅板材料分會在珠海市成功召開“十二屆中國覆銅板技術(shù)市場研討會”。出席會議的代表有覆銅板制造、測試企業(yè)，原材料、設(shè)備制造企業(yè)，相關(guān)協(xié)會、投資公司等106家單位，共192名注冊代表。
　　本屆研討會從征集到的論文中，經(jīng)專家委員會評審后，選擇其中的41篇編輯成“十二屆中國覆銅板技術(shù)市場研討會論文集”，發(fā)給每位代表交流。又從其中評選了14篇作了大會報告交流。
　　考慮到本屆研討會論文的專業(yè)范圍廣泛，論文水平普遍較高，主題新穎鮮明等特點，所以18日下午特安排了兩個報告會場，以便有更多的論文通過大會報告的形式進(jìn)行交流。這也是本研討會首次采用的形式。從會議效果看，到*場交流的代表都很踴躍。
　　本屆研討會的一個鮮明特點是，絕大部分論文和報告，都圍繞我國覆銅板業(yè)與國際水平的差距，或論述全行業(yè)在十二五期間如何進(jìn)行規(guī)劃，或提出及早進(jìn)行某方面的戰(zhàn)略構(gòu)想，或闡述某類高技術(shù)產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)思路，或不吝介紹本公司的研發(fā)成果與業(yè)界交流。可以毫不夸張地說，在我國由全球覆銅板大國向強國邁進(jìn)的第十二個五年計劃的開局之年，本屆研討會起到了一定的推波助瀾作用。
　　行業(yè)企業(yè)家、廣東生益科技有限公司總經(jīng)理劉述峰先生的報告，全面回顧了中國覆銅板“十一五”期間的高速增長、技術(shù)進(jìn)步及在全球的地位等特點。展望了十二五期間覆銅板產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)發(fā)展，預(yù)測年均增長率可能達(dá)到10%，同時客觀地分析了將要面臨的更嚴(yán)峻的經(jīng)營環(huán)境變化和技術(shù)進(jìn)步帶來的挑戰(zhàn)。
　　ccla理事長、廣東生益科技股份有限公司營運總監(jiān)陳仁喜先生的報告，論述了至關(guān)ccl企業(yè)未來生存與發(fā)展的重要課題——面對日益激烈的國際市場競爭環(huán)境和愈演愈烈的知識產(chǎn)權(quán)糾紛，中國覆銅板企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何制定知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略，以應(yīng)對涉外知識產(chǎn)權(quán)糾紛案件的打擊。
　　南美覆銅板有限公司張家亮高工的報告，介紹了2010年全球fpc發(fā)展的增長率和市場份額，分析了fpc的詳細(xì)市場特點，概述了fpc未來的市場及技術(shù)發(fā)展趨勢。
　　美國ul標(biāo)準(zhǔn)委員會專家、麥可羅泰克實驗室董事長bob neves先生的報告，介紹了ul標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、背景、測試程序，詳盡地解釋了目前中國覆銅板業(yè)界至為關(guān)心的fr-4重新定義工作的進(jìn)展等問題。
　　行業(yè)知名專家、《覆銅板資訊》主編祝大同高工的報告，分析了日本大地震帶來的世界pcb基板材料市場格局的變化,以及智能手機問世、發(fā)展對ccl性能的新要求，討論了未來幾年高端ccl的技術(shù)開發(fā)重點。
　　行業(yè)知名專家、陜西生益科技有限公司的顧問師劍英高工的報告，討論了高熱導(dǎo)、高可靠性覆銅板的開發(fā)背景，類型和組織結(jié)構(gòu)，覆銅板的熱傳導(dǎo)性與可靠性的關(guān)系，論述了高熱導(dǎo)、高可靠性覆銅板的設(shè)計與開發(fā)等問題。