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• 英國Adiuvo發(fā)布50美元雙芯開發(fā)板Forgix 2026-07-05
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• 阿根廷博利瓦爾電力合作社啟動(dòng)24臺(tái)含PCB變壓器環(huán)保處置 2026-07-02
• M5Stack erS3 改裝 2026-07-02
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• 2026年9月日本千葉舉辦印刷線路板展 2026-06-29
• 羅姆推出超小型升降壓電源參考板，實(shí)裝面積僅12.87平方毫米 2026-06-24
• HDI PCB成AI算力底座，解決信號(hào)散熱難題 2026-06-23
• 泰國KCE電子推出汽車級(jí)ML 18多層PCB 2026-06-18
• 京瓷在東京JPCA展首發(fā)多層陶瓷芯基板 2026-06-18
• 日本舉辦微控制器停產(chǎn)時(shí)代開發(fā)策略研討會(huì) 2026-06-12
• 克里推出0.9毫米微型LED提升定向照明精度 2026-06-11
• 仿真優(yōu)化 PCB 布局，提升射頻性能 2026-06-06
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• 歐洲核子研究組織向開源軟件基卡德捐贈(zèng)一萬七千電子元件庫 2026-06-02
• 意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)微控制器 內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 2026-06-02
• 沖電氣研發(fā)一百八十層超高多層基板 突破AI半導(dǎo)體測試極限 2026-05-30
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• 旭化成開發(fā)感光聚酰亞胺薄膜，應(yīng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝需求 2026-05-25
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• 賽歐森斯發(fā)布第四代超聲波流量轉(zhuǎn)換器 2026-05-21
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